1. 導(dǎo)電銀膠（分純銀、銅包銀）簡(jiǎn)介
導(dǎo)電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠粘劑，它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘連，如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化，遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。同時(shí)，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接0.65mm的節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求，而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)高的線分辨率，而且導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的合適選擇。
目前導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。
2. 導(dǎo)電銀膠的分類及組成
2.1導(dǎo)電銀膠的分類
導(dǎo)電銀膠種類多，按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠(ICAs, Isotropic Conductive Adhesive)和各向異性導(dǎo)電銀膠(ACAs, Anisotropic Conductive Adhesives)。ICA是指各個(gè)方向均導(dǎo)電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領(lǐng)域；ACA則指在一個(gè)方向上如Z方向?qū)щ?，而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏劑。一般來說ACA的制備對(duì)設(shè)備和工藝要求較高，比較不容易實(shí)現(xiàn)，較多用于板的精細(xì)印刷等場(chǎng)合，如平板顯示器(FPDs）中的板的印刷。
按照固化體系，導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等。室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定，室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化。高溫導(dǎo)電銀膠高溫固化時(shí)金屬粒子易氧化，固化時(shí)間要求必須較短才能滿足導(dǎo)電銀膠的要求。目前應(yīng)用較多的是中溫固化導(dǎo)電銀膠(低于150℃)，其固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學(xué)性能也較好，所以應(yīng)用較廣泛。紫外光固化導(dǎo)電銀膠將紫外光固化技術(shù)和導(dǎo)電銀膠結(jié)合起來，賦予了導(dǎo)電銀膠新的性能并擴(kuò)大了導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用范圍，可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)上，國(guó)外從上世紀(jì)九十年代開始研究，我國(guó)近年也開始研究。
目前我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)正大量引進(jìn)和開發(fā)SMT生產(chǎn)線，導(dǎo)電銀膠在我國(guó)有廣闊的應(yīng)用前景。但我國(guó)在這方面的研究起步較晚，目前所需用的高性能導(dǎo)電銀膠主要依賴進(jìn)口，因此必須大力加強(qiáng)粘接溫度和固化時(shí)間、粘接壓力、粒子含量等因素導(dǎo)電銀膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開發(fā)，制備出新型的導(dǎo)電銀膠，以提高我國(guó)電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
2.2 導(dǎo)電銀膠的組成
導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成。市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型。
填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉渲w，常用一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學(xué)性能和粘接性能保障，并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能，目前環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠有著重要地位。
導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能，粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。
3. 國(guó)內(nèi)外研究狀況及前景
目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)導(dǎo)電銀膠的單位主要有金屬研究所等，國(guó)外企業(yè)有Uninwell、Breakover- quick、日本的日立公司、Three-Bond公司、美國(guó)的Epoxy公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司等。已商品化的導(dǎo)電銀膠主要有導(dǎo)電銀膏、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電銀膠帶、導(dǎo)電銀膠等，組分有單、雙組分。導(dǎo)電銀膠一般用于微電子封裝、印刷電路板、導(dǎo)電線路粘接等各種電子領(lǐng)域中。現(xiàn)今國(guó)內(nèi)的導(dǎo)電銀膠無論從品種和性能上與國(guó)外都有一定的差距。
4. 導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域
（1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。
（2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊。導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面。
（3）導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途。
（4）導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。
5. 國(guó)內(nèi)外導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用情況
目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上一些領(lǐng)域使用的導(dǎo)電銀膠主要以進(jìn)口為主：美國(guó)的Uninwell、Breakover- quick、Ablistick公司、3M公司幾乎占領(lǐng)了全部的IC和LED領(lǐng)域，日本的住友和臺(tái)灣翌華也有涉及這些領(lǐng)域。Uninwell、Breakover- quick、日本的Three-Bond公司則控制了整個(gè)的石英晶體諧振器方面導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用。國(guó)內(nèi)的導(dǎo)電銀膠主要使用在一些中、低檔的產(chǎn)品上，這方面的市場(chǎng)主要由金屬研究所占有。
Uninwell、Breakover- quick系列的導(dǎo)電銀膠主要適用于LED、大功率LED、LED數(shù)碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點(diǎn)陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、陶瓷電容、半導(dǎo)體分立器件等各種電子元件的組件的封裝以及粘結(jié)等。
蘇公網(wǎng)安備 32021402001152號(hào)
